Samsung ve TSMC çip üretiminde büyük değişime hazırlanıyor

[Xenomorph]

Samsung ve TSMC, gelişmiş çip üretiminde kullanılacak ASML High NA EUV litografi sistemlerini benimsemeye hazırlanıyor. ASML tarafından açıklanan plana göre, Samsung bu teknolojiyi 2028’den itibaren DRAM üretiminde kullanacak, TSMC ise 2030 itibarıyla gelişmiş üretim süreçlerine dahil edecek...

Please login to view full content. Giriş yap veya üye ol.