- Katılım
- 23 May 2026
- Mesajlar
- 7,318
- Byc1han
Intel’in 8 Eylül 2026’da aldığı ABD patenti, mikro LED’lerin bir işlemci paketinin cam tabanına nasıl yerleştirilebileceğini anlatıyor. Daha önce Intel’in gelişmiş yonga paketleme çalışmalarını aktarmıştık; bu belge ise ışık yayan bileşenleri paketin içine taşıyan farklı bir düzen öneriyor...
Please login to view full content. Giriş yap veya üye ol.
